ATP S650
" (1121)ATP重申使用ATP DDR3 8 Gbit组件长期供应DDR3传统内存模块的承诺
ATP Electronics宣布将继续供应DDR3 8 Gbit组件,以满足网络和嵌入式行业对旧有DDR3内存的需求。尽管DRAM市场正逐步转向DDR4,但ATP将提供自建的DDR3模块,这些模块由经过精心表征和测试的高质量集成电路组成。ATP的DDR3组件采用2x nm制造工艺,并通过广泛的组件测试程序进行测试,以提升内存模块的整体性能。此外,ATP的DDR3组件不受行锤效应影响,并通过100%的烧录测试(TDBI)确保模块质量。
ATP I-Temp. NVMe PCIe Gen3 M.2 2280 SSD
本资料详细介绍了ATP I-Temp. NVMe PCIe Gen3 M.2 2280 SSD的产品规格,包括容量、尺寸、性能、电气特性、可靠性、环境规格、机械尺寸、NVMe SSD引脚分配、命令集、SMART信息、部件编号解码和认证声明。
ATP I-Temp NVMe PCIe Gen4 M.2 2280 SSD
本资料详细介绍了ATP I-Temp NVMe PCIe Gen4 M.2 2280 SSD系列产品的规格和特性。该系列SSD支持NVMe 1.4规范,具有高速的读写性能,适用于多种环境和工作负载。产品具有多种容量选项,包括240GB、480GB、960GB、1920GB和3840GB,并支持PCIe Gen4 x4接口,提供高达6,450 MB/s的顺序读取速度和6,050 MB/s的顺序写入速度。
ATP定制PowerProtector固件以更好地解决突然断电情况案例研究
ATP针对突然断电场景对PowerProtector固件进行定制化优化。原固件在断电后进入“while loop”阶段,可能导致电容储备电量耗尽。新固件在电压恢复后终止“while loop”,提高SSD可靠性。新固件通过测试,客户对ATP解决方案表示满意。
The Internet of Things (IoT) ATP Ruggedized NAND Flash Storage and DRAM Modules
ATP aMLC (advancedMLC) for Embedded Modules and 2.5'' SSDs for Embedded Modules and 2.5''SSDs
ATP DDR4-2666 modules for Intel® Xeon® Scalable and 8th-generation Intel® Core™ Processors
ATP aMLC (advancedMLC)SDHC/microSDHC Cards Targeted Product Portfolio with Comprehensive Testing
参考汽车标准和用例的3D NAND设备的温度挑战
本文探讨了3D NAND器件在汽车应用中的温度挑战,包括温度差异、温度场景与应用的关系以及相关标准。文章分析了3D NAND IC在不同温度下的测试结果,并探讨了如何通过温度相关变量的改变和自恢复校准来提高驱动器的可靠性。此外,文章还介绍了动态自恢复校准在降低交叉温度场景下的错误位水平方面的有效性。
Healthcare Solution Industry Leading Flash Storages & DRAM Modules Quality The Investment In Healthcare
ATP Electronics Taiwan Inc. ISO 9001:2015 Certificate of Registration
ENVIRONMENTAL MANAGEMENT SYSTEM ATP Electronics Taiwan Inc. ISO 14001:2015 Certificate of Registration
Certificate of Registration OCCUPATIONAL HEALTH & SAFETY MANAGEMENT SYSTEM ATP Electronics Taiwan Inc. OHSAS 18001:2007
PFAS(全氟和多氟烷基物质)合格证书
ATP Electronics Inc.(ATP)发布合规证书,声明其所有产品均不含有全氟和多氟烷基物质(PFAS)。ATP未直接采购PFAS,并已向供应商传达不使用PFAS的要求,并获取了供应商的确认声明。ATP致力于确保供应链中无PFAS,并欢迎就相关计划提出疑问。
责任商业联盟VAR-20210222-TW-01A01-1
ATP ELECTRONICS TAIWAN INC. KAOHSIUNG BRANCH于2021年2月22日完成RBA验证审核,获得银级认证,无优先级发现项,得分163.8/200。证书颁发日期为2021年3月6日,有效期为至2023年2月23日。
温室气体排放核查报告(TWN11831098GT)
ATP Electronics Taiwan Inc.高雄分公司于2020年1月1日至12月31日期间,对其温室气体(GHG)排放进行了独立验证。验证报告显示,该公司直接和间接温室气体排放总量为1,875.5314吨二氧化碳当量(tCO2e)。其中,直接排放为116.3964吨,间接排放(能源进口、交通运输、产品使用)分别为1,530.1319吨、0.4345吨和328.7346吨。验证机构Bureau Veritas Certification (Taiwan) Co., Ltd.对报告的准确性和合规性给予了合理保证。
完整的闪存产品组合
该资料详细介绍了多种类型的存储产品,包括SSD、NVMe、mSATA、SlimSATA、CFast、USB Drive、eUSB、NANODURA、SD、microSD等,涵盖了不同尺寸、存储容量、闪存类型、工作温度、数据传输速率、寿命、电源保护、安全擦除和寿命监控等功能。资料还提供了ATP全球足迹和联系方式。
ATP SecurStor microSD
SecurStor microSD卡提供多层权限和清理功能,为存储安全提供高级保护,防止未授权访问。这些卡具备标准数据静止保护,并可按需定制功能。主要特点包括多层认证、SecurBoot、硬件AES-256 XTS加密、Secure Erase等。支持多种操作系统,如Windows 10、Linux等。
ATP e.MMC v5.1 Embedded Flash Storage Solution PRODUCT FLYER
工业专用存储器和存储解决方案
ATP宣布将继续供应DDR3 8 Gbit组件,以满足网络和嵌入式行业中仍使用特定DDR3内存的客户需求。这些组件采用2x nm制造工艺,并通过严格的测试程序,确保模块性能。ATP提供多种DDR3配置,包括RDIMM、UDIMM和SO-DIMM,以支持不同类型的内存模块。
ATP 9x10 e.MMC嵌入式闪存存储解决方案适用于读取密集型应用的商业级配置
ATP 9x10 e.MMC是一款专为读密集型应用设计的嵌入式闪存解决方案。该产品具有以下特点:尺寸小巧,节省空间;符合JEDEC e.MMC v5.1标准;采用153球FBGA封装;集成LDPC ECC引擎;基于3D TLC NAND设计。产品适用于空间受限的嵌入式系统,低功耗特性适合穿戴设备。ATP e.MMC满足商业应用的高要求,具有耐振动、商业温度范围广等特点。支持最新的JEDEC e.MMC 5.1标准,具备命令队列、缓存屏障、高速DDR模式等特性,并支持现场固件更新。此外,还具有写保护功能,确保数据安全。
DDR3
ATP DDR3存储和内存解决方案提供1GB至32GB的密度,支持Chipkill,并具有高带宽性能,最高可达1866 MT/s。这些模块在1.5V(正常)和1.35V(低电压)下运行,提供更好的性能和低功耗。ATP DDR3模块与Intel Core i7系列、AMD AM3 Phenom处理器和最新的AMD嵌入式企业芯片组兼容。产品线包括多种形式因素,如SO-DIMM和Mini-DIMM,并提供防尘、防化学物质、极端温度和腐蚀的防护涂层。
DDR3专业存储和内存解决方案的全球领导者
ATP DDR3存储和内存解决方案提供1GB至16GB的密度,支持Chipkill,并具有高带宽性能,最高可达1866 MT/s。这些模块在1.5V(正常)和1.35V(低电压)下运行,提供更好的性能和更低的功耗。ATP DDR3模块与Intel Core i7系列、AMD AM3 Phenom处理器和最新的AMD嵌入式企业芯片组兼容。产品线包括多种形式因素,如SO-DIMM和Mini-DIMM,并提供防尘、防化学物质、极端温度和腐蚀的防护涂层。
ATP microSD/microSDHC/microSDXC卡工业级产品传单
ATP微SD卡系列专为关键应用设计,具备SD Life Monitor、动态数据刷新、电源故障保护等特性。适用于数据记录、导航、监控、车载娱乐等高要求场景。采用3D TLC NAND闪存,容量最高达256GB,支持4KB页面管理和SLC缓存算法,满足Android A1应用性能标准,功耗低,适用于电池寿命有限的便携设备。提供多种规格和定制化服务。
DDR2
DDR2存储和内存解决方案,提供256MB至4GB的密度选择,支持Chipkill技术。DDR2数据传输速度高达800 MT/s,功耗降低,工作电压从2.5V降至1.8V。产品包括240针全尺寸UDIMM和200针SO-DIMM,适用于多种应用。技术特点包括30µ”金手指、ATP TDBI和宽温工作范围。产品规格和相关信息可能随时更新,请访问ATP Electronics官网获取最新信息。
Atp Industrial Grade Gaming Solutions ATP Products For Gaming Are Built for Reliability and Data Integrity
Industrial Grade Quality ATP SLC SD/microSD Solutions
AF240GSTIA-KW1 Product Change Notice (PCNE220222010KW)
NAND Flash Die Change Notice (PCN22032201BUN)
ATP(华腾国际)固态硬盘选型指南
Since 1991, we have consistently distinguished ourselves as one of the world’s leading original equipment manufacturers (OEM) of high-performance, high-quality and high-endurance NAND flash products and DRAM modules.
ATP(华腾国际)DRAM存储模块和NAND闪存产品选型指南
Since 1991, ATP has consistently distinguished themselves as one of the world’s leading original equipment manufacturers (OEM) of high-performance, high-quality and high-endurance NAND flash products and DRAM modules.~~~~~~自1991年以来,ATP一直是世界领先的高性能、高质量和高耐久性NAND闪存产品和DRAM模块的原始设备制造商(OEM)之一。
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